學(xué)術(shù)報(bào)告：先進(jìn)IC設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)
時(shí)間：2016-05-23
來(lái)源：宣傳部
作者：
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報(bào)告人：劉雄
報(bào)告時(shí)間：5月25日周三14:00—15:30
報(bào)告地點(diǎn)：北辰校區(qū)電子信息工程學(xué)校報(bào)告廳
報(bào)告主題：先進(jìn)IC設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
本報(bào)告首先簡(jiǎn)要介紹了現(xiàn)代芯片技術(shù)封裝和制造技術(shù)，如3D晶體管，金屬柵極晶體管等，隨后討論先進(jìn)的IC設(shè)計(jì)，如行業(yè)趨勢(shì)和熱點(diǎn)話(huà)題的數(shù)字，射頻，混合信號(hào)和功率電子產(chǎn)品。該報(bào)告將使用第五代的Wifi 的應(yīng)用實(shí)例和一個(gè)低于1V的低功耗環(huán)形PLL作為設(shè)計(jì)實(shí)例，并對(duì)一些未來(lái)IC產(chǎn)品的性能作出預(yù)測(cè)。
報(bào)告人簡(jiǎn)介：
劉雄，美國(guó)Marvell公司高級(jí)項(xiàng)目研發(fā)經(jīng)理，中科院國(guó)家“十二五”重大專(zhuān)項(xiàng)特聘專(zhuān)家，多個(gè)中美專(zhuān)利。項(xiàng)目名稱(chēng)：先進(jìn)云終端、云存儲(chǔ)和云視頻的軟硬件平臺(tái)綜合解決方案。目前已經(jīng)和中國(guó)華錄集團(tuán)和華中科技大學(xué)達(dá)成合作開(kāi)發(fā)協(xié)議，可廣泛運(yùn)用于智慧城市的各個(gè)領(lǐng)域。
